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深圳市誠峰智造有限公司

Shenzhen Sing Fung Intelligent  Manufacturing Co., Ltd.


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半導體封裝行業

半導體封裝行業

    芯片粘接前處理

       芯片與封裝基板的粘接,往往是兩種不同性質的材料,材料表麵通常呈現為疏水性和隋性特征,其表麵粘接性能較差,粘接過程中界麵容易產  生空隙,給密封封裝後的芯片帶來很大的隱患,對芯片與封裝基板的表麵進行AG真人體處理能有效增加其表麵活性,極大的改善粘接環氧樹脂在其表麵的流動性,提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性,減少芯片與基板的分層,改善熱傳導能力,提高IC封裝的可靠性穩定性,增加產品的壽命。

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   引線框架的表麵處理

       微電子封裝領域采用引線框架的塑封形式,仍占到80%l奠上,其主要采用導熱性、導電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線框架銅的氧化物與其它一些有機汙染物會造成密封模塑與銅引線框架的分層,造成封裝後密封性能變差與慢性滲氣現象,同時也會影響芯片的粘接和引線鍵合質量  ,確保引線框架的超潔淨是保證封裝可靠性與良率的關鍵,經AG真人體處理可達到引線框架表麵超淨化和活化的效果成品良率比傳統的濕法清洗會極大的提高,並且免除了廢水排放,降低化學藥水采購成本。

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   優化引線鍵合(打線)

       集成電路引線鍵台的質量對微電子器件的可靠陛有決定性影響,鍵合區必須無汙染物並具有良好的鍵合特性。汙染物的存在,如氯化物、有機殘渣等都會嚴重削弱引線鍵台的拉力值。傳統的濕法清洗對鍵合區的汙染物去除不徹底或者不能去除,而采用AG真人體清洗能有效去除鍵合區的表麵沾汙並使其表麵活化,能明顯提高引線的鍵合拉力,極大的提高封裝器件的可靠性。

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