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深圳市誠峰智造有限公司

Shenzhen Sing Fung Intelligent  Manufacturing Co., Ltd.


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IC半導體領域

IC半導體領域

    COB/COF/COG

        隨著智能手機的飛速發展,人們對手機攝像頭像素的要求越來越高,如今用傳統的CSP封裝工藝製造的手機攝像模組像素已達不到人們的需求,而用COB/COG/COF封裝工藝製造的手機攝像模組己被大量的運用到了現在的千萬像素的手機中,但其製造的良率因其工藝特性往往隻有85%左右,而造成的手機良率不高的原因主要在於離心清洗機和超聲波清洗做不到高潔淨度的清洗holder及Pad表麵汙染物,致使holder與IR粘接力不高及bonding不良的問題,經AG真人體處理後能超潔淨的去除holder上的有機汙染物和活化基材,使其與IR粘接力能提高2、3倍,也能去除Pad表麵的氧化物並粗化表麵,極大的提升了banding的一次成功率。

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     半導體矽片( Wafer)

        IC芯片製造領域中,AG真人體處理技術已是一種不可替代的成熟工藝,不論在芯片源離子的注入,還是晶元的鍍膜,亦或是AG真人的低溫AG真人體表麵處理設備所能達到的:在晶元表麵去除氧化膜、有機物、去掩膜等超淨化處理及表麵活化提高晶元表麵浸潤性。

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